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台媒：大陆半导体发展迅猛 正迎第三次产业转移

台媒称，大陆半导体产业尽管在尖端制程技术还与发达国家有一段差距，但近几年来的快速发展仍有目共睹。据恒大研究院最新发表的研究报告指出，大陆集成电路的产销金额年增率近25%，半导体产业发展迅猛，第三次产业转移的趋势正在向大陆靠拢。

据台湾《旺报》9月7道，恒大研究院指出，就现阶段的半导体产业发展来看，2017年全球半导体市场销售额达4122亿美元，年增21.6%，其中集成电路年增率高达83.25%，几乎等同领跑整个半导体业。

第三次产业转移 结构迈向高端化

报道称，从产业链观察，上游设备材料消耗以韩国（年增31.霍尼韦尔宣布提高低全球变暖潜值制冷剂、发泡剂、气雾剂和溶剂的产量71%）居首，其次是则台湾地区的21.9%，大陆则排第三。但在供应商方面，前10名厂商被美国、日本、韩国、台湾地区垄断，合计市场占有率达90%，无一是大陆厂商。

不过，大陆的半导体业在上述统计数字中虽然暂居劣势，但这个态势在未来或将改变。

报告指出，从历史进程看，全球范围完成两次明显的半导体产业转移：第一次为19世纪70年代从美国转向日本，第二次则从80年代转向韩国与台湾地区，而目前，这个产业转移正逐渐转向大陆。

报道称，恒大研究院经济学家连一席指出，大陆的集成电路发展在近年的趋势相当迅猛，第三次产业转移正趋系统自检并自动阀口复位后显现主界面向大陆。据资料统计，2017年大陆集成电路产业销售额达5411.3亿人民币，年增24.81%。产业结构更从“大封测─中制造─小设计”向“大设计─中封测─中制造”转型，也就是从低端走向高端，展现大陆集成电路发展的突破。

报告提醒，未来大陆必须从政府层面发挥主导作用，加强“产学研”，提高人才待遇、改善就业环境，吸引海外人才、培养本土人才，方能坚持自主发展的独立性，抓住此次产业转移趋势来提升大陆高科技制造、设计能力，最终提高国家竞争力。

最大半导体市场 但芯片和高端设备铝材研发等产业链条自给仍低

报道称，近年来大陆的半导体材料市场销售额逐年攀升。2011年，大陆地区半导体材料市场销售额仅48.6亿美元；至2017年，大陆地区半导体材料销售额升至76.2亿美元，增长了56.8%。毫无疑问，大陆地区是全球半导体材料市场增长最快速的地区之一。

报道称，虽然发展快，但产业呈现市场成长快、技术依存度高的现象。根据SEMI（国际半导体产业协会）、前瞻产业研究院等研究机构的统计指出，尽管在2017年，大陆的半导体消费额已达到1315亿美元，占全球32%，成为全球最大市场，但芯片的自给率仅14%，仍有不小的追赶空间。

报告指出，这显示了大陆半导体产业目前虽然正处于快速发展阶段，但仍存在总体产能较低、全球市场竞争力弱、核心芯片领域国产化程度低、对国外依赖程度较高等现状。