三星首发单封装ePoP存储器 智能机将可配大电池薄型气缸

三星首发单封装ePoP存储器 智能机将可配大电池

全球存储行业领导者三星电子今日宣布，已开始量产业内首款ePoP(embedded package on package)存储器。这款新型存储器将3GB的LPDDR3移动DRAM、32GB的eMMC和控制器三者首次放在了同一封装内。 极为轻薄的ePoP存储器单封装，用于高端智能手机，包含了手机需要的所有关键存储器零部件，并可直接堆叠在移动应用处理器之上，因而不会占用更多的空间。与需要两个封装的eMCP存储解决方案相比，有了显著改善。

新型ePoP芯片是一款理想的单封装存储器解决方案，满足了市场对高速度，低能耗和高集成度的要求。ePoP芯片内的3GB LPDDR3移动DRAM的输入/输出数据传输率可达1866MB/s，带宽则为64位。

此外，ePoP存储器可以和手机的移动应用处理器组成单一封装，因而大大节省了芯片所占空间，提高了设计效率，并能使智能手机制造商得以扩大电池大小。极为轻薄并且抗热性高的智能手机用ePoP存储器所占空间小于移动应用处理器，比起平行摆放PoP和eMMC，堆叠后的单一封装所占芯片面积减少40%，高度也不超过半导体封装高度上限的1.4毫米。

三星电子存储芯片市场营销部高级副总裁白智淏表示：“通过为智能手机旗舰机型提供高集成度的ePoP存储器芯片，三星希望为客户提供设计上的优势，并使手机能够更快更长时间地进行多任务处理。在今后的几年，我们将扩充ePoP产品线，通过提高产品的性能和集成度，进一步推动高端移动市场的发展。”

OEM客户可以将ePoP存储器使用于多种移动设备中，而三星已开始为可穿戴设备提供类似的单封装解决方案，即“可穿戴存储器(wearable memory)”。此次为手机全新推出的ePoP存储器，不仅能针对旗舰智能手机，更可以和全球移动装置厂商一同合作，为高端平板电脑等更加尖端的移动设备轻松定制各项配置。

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